一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法，采用环氧类光敏树脂配制的液态光刻胶为微模具材料，以石英玻璃为背衬基片，通过基片上的硅烷偶联剂涂层增加模具结构与基片的结合力，用在基片周围粘贴不同厚度的塑料薄片的方法控制光刻胶厚度，以高分辨率激光照排机输出的感光软片为光刻掩模，以普通紫外灯或紫外线激光器为曝光光源，以F46薄膜为曝光时的保护膜，以无水乙醇为显影液，通过振荡获得干净清晰的显影轮廓，通过显影后的二次光固化提高结构强度及结构与基片的结合力。该模具可用于复制PDMS材料的微流控芯片、生物芯片、压印光刻工艺中使用的软模具，还可用于其它微机械电子系统(MEMS)的加工领域。 　

目前制作工艺品树脂基本都用不饱和聚酯树脂，该类树脂价格不高，生产工艺根据产品的要求和工人熟练程度可快可慢，可大可小，容易操作。国内生产该类树脂的厂家很多，品质参差不齐，有各种不同的颜色、粘度、凝胶时间。制作工厂可根据产品不同的要求进行选择。