上海国际新光源、新能源照明展览会
2011年04月02日 10:37
(共计1页)
举办时间:2011-5-11---2011-5-13
官方网站:http://www.greenlightingchina.com
举办展馆:上海国际展览中心
展会面积:5000平方米
所属行业:光电技术
展会城市:上海 | 上海市
主办单位:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)励展博览集团中国公司(Reed Exhibitions China)
承办单位:励展博览集团中国公司(Reed Exhibitions China) 国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)等
协办单位:中国照明学会新能源照明专业委员会 中国照明电器协会半导体照明专业委员会 台湾光电半导体产业协会(TOSIA)
展会规模:预计展出面积5000平方米
所用展厅:一楼
展会简介:
由国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称CSA)与英国励展博览集团共同主办的:“Green Lighting China 2011”(2010年5月11-13日,上海国际展览中心)将以“深化产业联动,引导技术创新”为纲,细心雕琢行业上、中、下游的各个细分市场。
本次展会共规划以下五大专区
芯片/外延片生产及制造设备和材料专区
封装企业及封装设备、配件、材料专区
LED照明产品应用专区
LED照明技术研发成果展示专区
散热驱动及解决方案专区
专区覆盖了LED照明行业全产业链从材料、生产检测设备、产品应用、解决方案到科研成果的主要领域,其专业化程度堪称国内顶尖。
与展会同期举行由CSA主办的高端技术论坛,更将在:外延片生长技术、芯片封装技术中的:散热管理、提高光通量、防电击穿、配色技术、大功率LED封装技术等众多领域进行深入研讨,预计本次论坛将吸引超过1200位国内外行业专才、专家及行业领军人物与会。论坛规格之高也是在国内首屈一指的。
特点
论坛与展览各擅其长、相得益彰,利于产业的全方位交流。
多家海内外知名组织、机构和公司鼎力协作,提升交流水平。
针对热点、难点和焦点问题的剖析与博弈,突出交流深度。
新能源照明与新光源应用的高密度信息交流,蕴藏诸多变革与商机。
专业化的会展服务,促进上下游厂商的多元化交易。
展览覆盖照明行业整体产业链,以应用为源头驱动上中下游企业,并与亚洲地区最大的电子制造及表面贴装行业盛会“NEPCON China”同期同地举办,资源共享。
联系方式:
励展博览集团上海分公司
中国上海市淮海中路775号新华联大厦8楼
电话: +86 21 5153 5110
传真: +86 21 5153 5248
E-mail: selina.wang@reedexpo.com.cn
官方网站:http://www.greenlightingchina.com
举办展馆:上海国际展览中心
展会面积:5000平方米
所属行业:光电技术
展会城市:上海 | 上海市
主办单位:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)励展博览集团中国公司(Reed Exhibitions China)
承办单位:励展博览集团中国公司(Reed Exhibitions China) 国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)等
协办单位:中国照明学会新能源照明专业委员会 中国照明电器协会半导体照明专业委员会 台湾光电半导体产业协会(TOSIA)
展会规模:预计展出面积5000平方米
所用展厅:一楼
展会简介:
由国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称CSA)与英国励展博览集团共同主办的:“Green Lighting China 2011”(2010年5月11-13日,上海国际展览中心)将以“深化产业联动,引导技术创新”为纲,细心雕琢行业上、中、下游的各个细分市场。
本次展会共规划以下五大专区
芯片/外延片生产及制造设备和材料专区
封装企业及封装设备、配件、材料专区
LED照明产品应用专区
LED照明技术研发成果展示专区
散热驱动及解决方案专区
专区覆盖了LED照明行业全产业链从材料、生产检测设备、产品应用、解决方案到科研成果的主要领域,其专业化程度堪称国内顶尖。
与展会同期举行由CSA主办的高端技术论坛,更将在:外延片生长技术、芯片封装技术中的:散热管理、提高光通量、防电击穿、配色技术、大功率LED封装技术等众多领域进行深入研讨,预计本次论坛将吸引超过1200位国内外行业专才、专家及行业领军人物与会。论坛规格之高也是在国内首屈一指的。
特点
论坛与展览各擅其长、相得益彰,利于产业的全方位交流。
多家海内外知名组织、机构和公司鼎力协作,提升交流水平。
针对热点、难点和焦点问题的剖析与博弈,突出交流深度。
新能源照明与新光源应用的高密度信息交流,蕴藏诸多变革与商机。
专业化的会展服务,促进上下游厂商的多元化交易。
展览覆盖照明行业整体产业链,以应用为源头驱动上中下游企业,并与亚洲地区最大的电子制造及表面贴装行业盛会“NEPCON China”同期同地举办,资源共享。
联系方式:
励展博览集团上海分公司
中国上海市淮海中路775号新华联大厦8楼
电话: +86 21 5153 5110
传真: +86 21 5153 5248
E-mail: selina.wang@reedexpo.com.cn
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